開模前的工程確認（DFM）
在正式放行開模（Release Tooling）前，務必與 SMT 代工廠及 FPC 廠確認：
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拼板（Panelization）設計： 考量到 SMT 貼片時的過爐穩定度，FPC 開模必須做「拼板」並加上「工藝邊（Break-away Ribbon）」與「定位孔（Fiducial Mark）」。請 SMT 廠確認過爐載具（Carrier）與拼板方向是否符合他們的設備需求。
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展開尺寸確認： FPC 裝配時通常有 3D 彎折。開模前必須以「2D 展開圖」進行最後確認，並把彎折造成的材料伸長率（Stretch factor）補償進去。
